Již koncem roku nás čeká smršť v podobě další, 13. generace Intel procesorů od Intel s kódovým označením Raptor Lake. Ta by měla přinést nejen více efektivních jader, ale i větší a rychlejší cache, což bude znát hlavně na herním výkonu. Ještě si ale pár měsíců počkáme. Abychom se nenudili, pojďme se podívat na poslední počin Intelu, procesor i9-12900KS, vyšponovaný až na 5,5 GHz. Jak obstojí oproti konkurenčním AMD procesorům včetně nejnovějšího Ryzenu 7 5800X3D s 3D V-CACHE?
Read more »Dlouho očekávaný moment, na který se hráči a kreativci netrpělivě těšili, je opět tu! Když Lisa Su slibovala, že se dočkáme agresivního postupu AMD na trhu, moc váhy jsem tomu osobně nepřikládal. AMD ale přichází s další generací Ryzen procesorů na architektuře Zen 3 pod kódovým označením Vermeere a ve smyslu posledních událostí musím uznat, že to asi opravdu myslela vážně. Dost ale řečí, pojďme na reálné testy!
Read more »Téměř za dveřmi je další zásadní launch a tentokrát je na tahu Intel se svými procesory Rocket Lake-S. Nové čipy, které budou první pořádnou změnou od doby Intel Skylake, čeká ale nelehký úkol, a to držet dech s AMD Ryzen 5000 a pokud možno opět obhájit své prvenství v herním i aplikačním výkonu. Jak už je zvykem, těšit se můžeme i na nové čipsety řady 500, na PCIe 4.0, na vysoké takty a pravděpodobně i na vysokou spotřebu. Rocket Lake přináší několik zajímavostí a v dnešním spekulačním článku se na ně podíváme trochu podrobněji.
Read more »Při stavbě počítače mnohdy zapomínáme na teplovodivou pastu. Boxované chladiče mají obvykle strojově nanesenou vrstvu pasty, aftermarket chladiče jsou pak dodávány s malou tubou zvlášť. Ne vždy je to však ta nejlepší volba. V dnešním testu se zaměříme na 9 teplovodivých past, jejich výkon a možnosti aplikace. Díky pomůcce z plexiskla se podíváme, jak se taková pasta mezi procesorem a chladičem chová, a na závěr si řekneme, na co si dát při aplikaci pasty pozor.
Read more »